Semiconductor & Sensor Packaging Expo 2025

Name: Semiconductor & Sensor Packaging Expo
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Registrering Be om stander Overnatting

Skrive ut Kommentar

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan - (Vis kart)

(Vennligst dobbeltsjekk datoene og stedet på den offisielle siden nedenfor før du deltar.)

https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Kategorier: Elektrisk og elektronikk, Emballasje og emballasje

Tags: emballasje, Halvledere

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Asias ledende utstilling for IC Final Manufacturing, innsamling av avansert utstyr, materialer og tjenester. Medlemmer av konferansekomiteen. Ta kontakt med oss hvis du har spørsmål.

Følgende bransjeledere har planlagt sesjonsprogrammet for den tekniske konferansen.(Fra og med 19. april 2024 [Honorifics er utelatt].

Arrangør: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN utstillingsledelse.

TLF: +81-3 6739 4102E-post: For utstilling>>[email protected] / For visiting>> [email protected].

Disse tallene er anslag. Disse tallene kan avvike fra de på utstillingen.

Treff: 1057